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O TS-PAD é um material de interface térmica de alto desempenho devido à sua elevada condutividade térmica, auxiliando de forma significativa na dissipação de calor de componentes eletrônicos, criando contato entre estes e os dissipadores. Fornecido em peças de 100 X 100MM, o que possibilita ser recortado de acordo com os dimensionais do componente onde será aplicado.
Principais Aplicações
Indicado para aplicação em placas de vídeo e outros componentes eletrônicos que exijam dissipação térmica.
O material é fornecido em peças quadradas com 100 X 100MM, com espessura de 0.5MM.
O TS-PAD deve ser armazenado em local seco e protegido contra pó.
Manuseio e Método de Aplicação
As superfícies deverão ser limpas e livres de poeira, óleo, graxa e impurezas. Recortar o produto de acordo com os dimensionais da superfície onde será aplicado. Aplicar o produto, aplicando a pressão necessária para não deixar bolhas de ar entre as interfaces.
As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.
